Ann an saoghal bùird cuairteachaidh clò-bhuailte (PCBn), tha taghadh crìochnachaidh uachdar deatamach airson coileanadh iomlan agus fad-beatha innealan dealanach.Tha an làimhseachadh uachdar a ’toirt seachad còmhdach dìon gus casg a chuir air oxidation, àrdachadh solderability, agus àrdachadh earbsachd dealain a’ PCB.Is e aon seòrsa PCB mòr-chòrdte am PCB copair tiugh, a tha ainmeil airson a chomas air luchdan gnàthach àrd a làimhseachadh agus riaghladh teirmeach nas fheàrr a thoirt seachad.Ach,'S e a' cheist a bhios tric ag èirigh: An urrainnear PCBan copair tiugh a dhèanamh le diofar chrìochnaidhean uachdar?San artaigil seo, nì sinn sgrùdadh air na diofar roghainnean crìochnachaidh uachdar a tha rim faighinn airson PCBan copair tiugh agus na beachdachaidhean a tha an lùib a bhith a’ taghadh an crìochnachadh iomchaidh.
1.Learn about Heavy Copper PCBs
Mus tèid thu a-steach do roghainnean crìochnachaidh uachdar, feumar tuigsinn dè a th’ ann am PCB copair tiugh agus na feartan sònraichte aige.San fharsaingeachd, thathas a’ beachdachadh air PCBan le tiugh copair nas motha na 3 unnsa (105 µm) mar PCBan copair tiugh.Tha na bùird sin air an dealbhadh gus sruthan àrd a ghiùlan agus teas a sgaoileadh gu h-èifeachdach, a tha gan dèanamh freagarrach airson electronics cumhachd, càraichean, tagraidhean aerospace agus innealan eile le riatanasan cumhachd àrd.Bidh PCBan copair tiugh a’ tabhann giùlan teirmeach sàr-mhath, neart meacanaigeach nas àirde agus tuiteam bholtachd nas ìsle na PCBan àbhaisteach.
2.Importance làimhseachadh uachdar ann an saothrachadh trom copair Pcb:
Tha pàirt deatamach aig ullachadh uachdar ann a bhith a’ dìon lorgan copair agus badan bho oxidation agus a’ dèanamh cinnteach à joints solder earbsach.Bidh iad nan cnap-starra eadar copar fosgailte agus co-phàirtean a-muigh, a’ cur casg air corrach agus a’ cumail suas solderability.A bharrachd air an sin, bidh crìochnachadh uachdar a ’cuideachadh le bhith a’ toirt seachad uachdar còmhnard airson suidheachadh phàirtean agus pròiseasan ceangail uèir.Tha e deatamach gun tèid an uachdar uachdar ceart a thaghadh airson PCBan copair tiugh gus an coileanadh agus an earbsachd a bharrachadh.
3.Surface làimhseachadh roghainnean airson Heavy Copper PCB:
Ìre solder èadhair teth (HASL):
Is e HASL aon de na roghainnean làimhseachaidh uachdar PCB as traidiseanta agus as èifeachdaiche a thaobh cosgais.Anns a 'phròiseas seo, tha am PCB air a bhogadh ann an amar de shàr leaghte agus thèid an còrr solder a thoirt air falbh le bhith a' cleachdadh sgian èadhair teth.Bidh an solder a tha air fhàgail a ’dèanamh còmhdach tiugh air an uachdar copair, ga dhìon bho chreachadh.Ged a tha HASL na dhòigh làimhseachaidh uachdar air a chleachdadh gu farsaing, chan e an roghainn as fheàrr airson PCBan copair tiugh air sgàth diofar fhactaran.Faodaidh an teòthachd obrachaidh àrd a tha an lùib a’ phròiseis seo cuideam teirmeach adhbhrachadh air sreathan copair tiugh, ag adhbhrachadh blàthachadh no delamination.
Plating òir bogaidh nicil electroless (ENIG):
Tha ENIG na roghainn mòr-chòrdte airson làimhseachadh uachdar agus tha e ainmeil airson cho math sa tha e tàthadh agus an aghaidh creimeadh.Tha e a’ toirt a-steach a bhith a’ tasgadh sreath tana de nicil electroless agus an uairsin a’ tasgadh còmhdach de òr bogaidh air an uachdar copair.Tha crìochnachadh uachdar rèidh, rèidh aig ENIG, ga dhèanamh freagarrach airson co-phàirtean snasail agus ceangal uèir òir.Ged a ghabhas ENIG a chleachdadh air PCBan copair tiugh, tha e deatamach beachdachadh air tiugh an t-sreath òir gus dèanamh cinnteach à dìon iomchaidh an aghaidh sruthan àrd agus buaidhean teirmeach.
Òr bogaidh Palladium Electroless Plating (ENEPIG):
Tha ENEPIG na làimhseachadh uachdar adhartach a bheir seachad solderability sàr-mhath, strì an aghaidh creimeadh agus ceangal uèir.Tha e a’ toirt a-steach a bhith a’ tasgadh còmhdach de nicil electroless, an uairsin còmhdach de palladium electroless, agus mu dheireadh còmhdach de òr bogaidh.Tha ENEPIG a’ tabhann seasmhachd sàr-mhath agus faodar a chuir an sàs ann am PCBan copair tiugh.Tha e a’ toirt seachad crìoch garbh air uachdar, ga dhèanamh freagarrach airson tagraidhean àrd-chumhachd agus co-phàirtean snasail.
Stuth bogaidh (ISn):
Tha staoin bogaidh na roghainn làimhseachaidh uachdar eile airson PCBan copair tiugh.Bidh e a’ bogadh a’ PCB ann am fuasgladh stèidhichte air staoin, a’ cruthachadh sreath tana de staoin air an uachdar copair.Tha tiona bogaidh a’ toirt seachad solderability sàr-mhath, uachdar còmhnard, agus tha e càirdeil don àrainneachd.Ach, is e aon bheachdachadh nuair a thathar a’ cleachdadh staoin bogaidh air PCBan copair tiugh gum bu chòir smachd a chumail air tiugh an t-sreath staoin gus dèanamh cinnteach à dìon iomchaidh an aghaidh oxidation agus sruth àrd sruth.
Glèidhteachas solderability organach (OSP):
Is e làimhseachadh uachdar a th’ ann an OSP a chruthaicheas còmhdach organach dìon air uachdar copair fosgailte.Tha deagh sholarachadh aige agus tha e èifeachdach a thaobh cosgais.Tha OSP freagarrach airson tagraidhean cumhachd ìosal gu meadhanach agus faodar a chleachdadh air PCBan copair tiugh fhad ‘s a thathar a’ coinneachadh ri comas giùlain gnàthach agus riatanasan sgaoileadh teirmeach.Is e aon de na nithean air am bu chòir beachdachadh nuair a thathar a’ cleachdadh OSP air PCBan copair tiugh an tiugh a bharrachd den chòmhdach organach, a dh’ fhaodadh buaidh a thoirt air coileanadh dealain is teirmeach iomlan.
4. Rudan ri bheachdachadh nuair a thaghas tu crìoch uachdar airson PCBan Copper Trom: Nuair a thaghas tu crìoch uachdar airson trom
Copper PCB, tha grunn nithean ri beachdachadh:
Comas giùlain làithreach:
Bithear a’ cleachdadh PCBan copair tiugh sa mhòr-chuid ann an tagraidhean àrd-chumhachd, agus mar sin tha e deatamach crìoch uachdar a thaghadh a bhios comasach air luchdan sruth àrd a làimhseachadh gun a bhith a’ cur an aghaidh cus no cus teasachadh.Tha roghainnean leithid ENIG, ENEPIG, agus staoin bogaidh sa chumantas freagarrach airson tagraidhean gnàthach àrd.
Riaghladh teirmeach:
Tha PCB copair tiugh ainmeil airson a ghiùlan teirmeach sàr-mhath agus comasan sgaoilidh teas.Cha bu chòir crìoch an uachdar bacadh a chur air gluasad teas no cus cuideam teirmeach adhbhrachadh air an ìre copair.Tha sreathan tana ann an làimhseachadh uachdar leithid ENIG agus ENEPIG a bhios gu tric buannachdail do riaghladh teirmeach.
Solderability:
Bu chòir crìochnachadh uachdar a bhith a’ toirt seachad soladachd sàr-mhath gus dèanamh cinnteach à joints solder earbsach agus obrachadh ceart a ’phàirt.Tha roghainnean leithid ENIG, ENEPIG agus HASL a’ toirt seachad seasmhachd earbsach.
Co-fhreagarrachd co-phàirteach:
Beachdaich air co-chòrdalachd an crìochnachadh uachdar taghte leis na pàirtean sònraichte a thèid a chuir suas air a’ PCB.Dh’ fhaodadh gum bi feum air làimhseachadh uachdar leithid ENIG no ENEPIG airson co-phàirtean pitch grinn agus ceangal uèir òir.
Cosgais:
Tha cosgais an-còmhnaidh na bheachdachadh cudromach ann an saothrachadh PCB.Bidh cosgais diofar làimhseachadh uachdar ag atharrachadh air sgàth nithean leithid cosgais stuthan, iom-fhillteachd pròiseas agus uidheamachd a tha a dhìth.Dèan measadh air buaidh cosgais crìochnachaidhean uachdar taghte gun a bhith a’ toirt buaidh air coileanadh agus earbsachd.
Tha PCBan copair tiugh a’ tabhann buannachdan gun samhail airson tagraidhean àrd-chumhachd, agus tha taghadh an crìochnachadh uachdar ceart deatamach gus an coileanadh agus an earbsachd a bharrachadh.Ged is dòcha nach bi roghainnean traidiseanta leithid HASL freagarrach air sgàth cùisean teirmeach, faodar beachdachadh air làimhseachadh uachdar leithid ENIG, ENEPIG, staoin bogaidh agus OSP a rèir riatanasan sònraichte.Bu chòir factaran leithid comas giùlain gnàthach, riaghladh teirmeach, solderability, co-chòrdalachd phàirtean agus cosgais a bhith air an luachadh gu faiceallach nuair a thaghas tu crìoch airson PCBan copair tiugh.Le bhith a’ dèanamh roghainnean snasail, faodaidh luchd-saothrachaidh dèanamh cinnteach à saothrachadh soirbheachail agus gnìomhachd fad-ùine de PCBan copair tiugh ann an grunn thagraidhean dealain is dealanach.
Ùine puist: Sultain-13-2023
Air ais
