Prìomh phàirtean de Multilayer FPC PCB

Tha bùird cuairteachaidh clò-bhuailte sùbailte ioma-fhilleadh (FPC PCBs) nam pàirtean deatamach air an cleachdadh ann an grunn innealan dealanach, bho fhònaichean sgairteil agus clàran gu innealan meidigeach agus siostaman chàraichean.Tha an teicneòlas adhartach seo a’ tabhann sùbailteachd mòr, seasmhachd agus sgaoileadh chomharran èifeachdach, ga fhàgail air a bheil iarrtas mòr ann an saoghal didseatach aig astar luath an latha an-diugh.Anns a’ phost bhlog seo, bruidhnidh sinn mu na prìomh phàirtean a tha a’ dèanamh suas ioma-fhilleadh FPC PCB agus cho cudromach sa tha iad ann an tagraidhean dealanach.

1. Substrate sùbailte:

Tha substrate sùbailte mar bhunait air multilayer FPC PCB.Tha e a’ toirt seachad an sùbailteachd agus an ionracas meacanaigeach a tha riatanach gus seasamh an aghaidh lùbadh, pasgadh agus toinneamh gun a bhith a’ toirt buaidh air coileanadh dealanach.Mar as trice, bidh stuthan polyimide no polyester air an cleachdadh mar an t-substrate bunaiteach air sgàth an seasmhachd teirmeach sàr-mhath, insulation dealain, agus an comas gluasad fiùghantach a làimhseachadh.

2. còmhdach giùlain:

Is e sreathan giùlain na pàirtean as cudromaiche de ioma-fhilleadh FPC PCB oir bidh iad a ’comasachadh sruthadh comharran dealain anns a’ chuairt.Mar as trice bidh na sreathan sin air an dèanamh le copar, aig a bheil giùlan dealain sàr-mhath agus strì an aghaidh creimeadh.Tha am foil copair air a lannachadh chun t-substrate sùbailte le bhith a’ cleachdadh adhesive, agus thèid pròiseas sìolachaidh às deidh sin a dhèanamh gus am pàtran cuairteachaidh a tha thu ag iarraidh a chruthachadh.

3. còmhdach insulation:

Tha sreathan inslitheach, ris an canar cuideachd sreathan dielectric, air an cur eadar sreathan giùlain gus casg a chuir air geàrr-chunntasan dealain agus gus aonaranachd a thoirt seachad.Tha iad air an dèanamh de dhiofar stuthan leithid epoxy, polyimide no masg solder, agus tha neart dielectric àrd agus seasmhachd teirmeach aca.Tha pàirt deatamach aig na sreathan sin ann a bhith a’ cumail suas ionracas chomharran agus a’ casg crosstalk eadar lorgan giùlain faisg air làimh.

4. Masg solder:

Is e còmhdach dìon a th’ ann am masg solder a tha air a chuir an sàs ann an sreathan giùlain is inslithe a chuireas casg air cuairtean goirid aig àm solder agus a dhìonas comharran copair bho fhactaran àrainneachd leithid duslach, taiseachd agus oxidation.Mar as trice bidh dath uaine orra ach faodaidh iad tighinn ann an dathan eile leithid dearg, gorm no dubh.

5. Ath-chòmhdach:

Tha còmhdach còmhdach, ris an canar cuideachd film còmhdaich no film còmhdaich, na ìre dìon air a chuir an sàs air an uachdar as fhaide a-muigh de ioma-fhilleadh FPC PCB.Bidh e a’ toirt seachad insulation a bharrachd, dìon meacanaigeach agus an aghaidh taiseachd agus truailleadh eile.Mar as trice tha fosglaidhean aig còmhdach-chòmhdaich airson a bhith a’ cur phàirtean agus a’ toirt cothrom furasta air padaichean.

6. Copper plating:

Is e plating copair am pròiseas a bhith a’ electroplating sreath tana de copar air còmhdach giùlain.Bidh am pròiseas seo a’ cuideachadh le bhith a’ leasachadh seoltachd dealain, bacadh nas ìsle, agus ag àrdachadh ionracas structarail iomlan ioma-fhilleadh FPC PCBs.Bidh plating copair cuideachd a’ comasachadh lorgan breagha airson cuairtean àrd-dùmhlachd.

7. Vias:

Is e toll beag a th’ ann an via air a drileadh tro na sreathan giùlain de PCB ioma-fhilleadh FPC, a’ ceangal aon shreath no barrachd ri chèile.Bidh iad a’ ceadachadh eadar-cheangal dìreach agus a’ comasachadh slighe chomharran eadar diofar shreathan den chuairt.Mar as trice bidh vias air an lìonadh le copar no paste giùlain gus dèanamh cinnteach gu bheil ceangal dealain earbsach ann.

8. Pasgan co-phàirteach:

Tha padaichean co-phàirteach nan raointean air ioma-fhilleadh FPC PCB a tha air a shònrachadh airson a bhith a’ ceangal phàirtean dealanach leithid resistors, capacitors, chuairtean amalaichte, agus luchd-ceangail.Mar as trice bidh na padaichean sin air an dèanamh le copar agus tha iad ceangailte ris na comharran giùlain bunaiteach a’ cleachdadh solder no adhesive giùlain.

Ann an geàrr-chunntas:

Tha bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte sùbailte multilayer (FPC PCB) na structar iom-fhillte air a dhèanamh suas de ghrunn phàirtean bunaiteach.Bidh fo-stratan sùbailte, sreathan giùlain, sreathan inslithe, masgaichean solder, ath-chòmhdach, plating copair, vias agus padaichean co-phàirteach ag obair còmhla gus an ceangal dealain riatanach, sùbailteachd meacanaigeach agus seasmhachd a tha riatanach le innealan dealanach an latha an-diugh a thoirt seachad.Bidh tuigse air na prìomh phàirtean sin a’ cuideachadh le bhith a’ dealbhadh agus a’ dèanamh PCBan ioma-fhilleadh FPC de chàileachd àrd a choinnicheas ri riatanasan teann diofar ghnìomhachasan.